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一种PCB半孔板加工方法

基本信息

申请号 CN202011213974.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112739000A 公开（公告）日 2021-04-30
申请公布号 CN112739000A 申请公布日 2021-04-30
分类号 H05K3/00;H05K3/22 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 申珊;王欣;郭鹏;王荣生 申请（专利权）人 智恩电子（大亚湾）有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 叶新平
地址 516083 广东省惠州市大亚湾响水河工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理；所述表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金；其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8‑1mm，以半孔中心40‑45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1‑1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀；反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。综上所述，本发明一种PCB半孔板加工方法能杜绝锡面擦花、良品率高，去半孔毛刺更快捷、效率更高。