一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法
基本信息
| 申请号 | CN202011159206.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111988920B | 公开（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申请公布号 | CN111988920B | 申请公布日 | 2020-11-24 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王康兵;周刚 | 申请（专利权）人 | 智恩电子（大亚湾）有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 智恩电子（大亚湾）有限公司 |
| 地址 | 516083广东省惠州市大亚湾响水河工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法，包括以下步骤：S1、打靶；S2、铣边圆角；S3、酸蚀减铜；S4、磨板；S5、选镀，以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡；S6、对所述BMU印刷电路板依次进行：钻孔、沉铜、板电、线路前处理、压膜、曝光、显影、检测、图形电镀、碱性蚀刻、AOI；S7、对所述BMU印刷电路板依次进行：阻焊塞孔、印刷面油、预烤、曝光、显影。本发明的步骤设计合理，通过增加步骤S3、S4、S5，并使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡，从而提高了塞孔饱满度，避免了油墨冒高，避免了过孔发黄。 |
