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一种LED厚铜电路板压合前结构及其制作方法

基本信息

申请号 CN202011513563.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112888195A 公开（公告）日 2021-06-01
申请公布号 CN112888195A 申请公布日 2021-06-01
分类号 H05K3/46 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王康兵;周刚 申请（专利权）人 智恩电子（大亚湾）有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 邓聪权
地址 516083 广东省惠州市大亚湾响水河工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板，所述内层板的顶面设有第一半固化片、第一铜箔，所述内层板的底面设有第二半固化片、第二铜箔；所述内层板包括成型板、边缘板，所述边缘板的顶面的热熔区与所述第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板的底面的热熔区与所述第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区中靠近所述成型板的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔。本发明还公开了一种LED厚铜电路板压合前结构的制作方法。本发明的结构设计、步骤设计合理，通过八个热熔区与四个铆钉孔的配合作用，以及两排相互错开的NPTH防爆孔，从而防止出现滑板、空洞、爆孔等异常，从而提高产品核心竞争力。