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一种基于5G通讯的印制线路板制作方法

基本信息

申请号	CN202110532939.2	申请日	-
公开（公告）号	CN112996260B	公开（公告）日	2021-07-27
申请公布号	CN112996260B	申请公布日	2021-07-27
分类号	H05K3/06（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/38（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	郑晓蓉;王康兵	申请（专利权）人	智恩电子（大亚湾）有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	叶新平
地址	516083广东省惠州市大亚湾响水河工业园
法律状态	-

摘要

本发明涉及电路板制作技术领域，提供一种基于5G通讯的印制线路板制作方法，在内层线路制作中，根据预设排版方式进行开料和微影工序，得到内层线路板；在层压工艺中，采用预热熔规则压合预叠合好的多个内层线路板；本发明采用小尺寸花样排版布局内层线路板，可充分利用基板材料；设置两两之间相互独立的PCS，以及每一PCS匹配8个以上的微联端，向PCS提供更高的支撑力，可有效防止PCS变形；在两两array之间铺设有蜂窝状铜箔，利用蜂窝状含菱角多、不易变形的特性，通过内作用力进一步地固化内层线路板的尺寸；从而保证尺寸安定性，提高镀铜均匀性高以及产品良品率。设计预热熔规则，压合预叠合好的多个所述内层线路板，良品率高、生产成本也相应的降低。