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透明复合式PI膜、含该PI膜的透明复合式PI基板及其制备方法

基本信息

申请号 2019106804822 申请日 -
公开（公告）号 CN112277405A 公开（公告）日 2021-01-29
申请公布号 CN112277405A 申请公布日 2021-01-29
分类号 B32B15/20(2006.01)I; 分类 层状产品;
发明人 李韦志;林志铭;李建辉 申请（专利权）人 雅森电子材料科技（东台）有限公司
代理机构 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 周雅卿
地址 215335江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种透明复合式PI膜、含该PI膜的透明复合式PI基板及其制备方法，包括第一铜箔层、抗UV透明聚酰亚胺层、抗UV透明接着剂层和第二铜箔层；所述透明复合式PI膜的光的穿透率>88％且雾度<1％，通过紫外可见光亮度计测得的L*a*b表色系统的L值为92‑99，a值为‑2.0‑2.0且b值为‑2.0‑2.0，表面硬度>4H，CTE<30ppm；所述抗UV透明聚酰亚胺层的玻璃化转变温度>320℃；所述透明复合式PI膜的厚度为8‑70μm。本发明该基板具有极高的穿透率、极低的雾度、耐QUV照射、高Tg、高挠曲、低反弹力、耐电压和低CTE的基板。