一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法

基本信息

申请号	CN201910788543.7	申请日	-
公开（公告）号	CN112437598A	公开（公告）日	2021-03-02
申请公布号	CN112437598A	申请公布日	2021-03-02
分类号	H05K9/00(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李建辉;韩贵;林志铭;李莺;周艳君;周敏	申请（专利权）人	雅森电子材料科技（东台）有限公司
代理机构	苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	周雅卿
地址	215335江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，屏蔽膜从上之下依次包括底涂层、绝缘层、多孔径金属层和导电胶层；所述底涂层为白色油墨层、灰色油墨层或黑色油墨层；所述底涂层的光泽度为0‑60％(60°)；所述绝缘层为黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层中的至少一种；所述多孔径金属层的微孔直径为30‑120μm，空隙率为15‑30％，抗拉强度为≥20kg/mm2，延伸率为≥5％；所述屏蔽膜的总厚度为10‑70μm，其中，所述底涂层的厚度为2‑5μm；所述绝缘层的厚度为3‑25μm；所述多孔径金属层的厚度为2‑15μm；所述导电胶层的厚度为3‑25μm。本发明具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性。