含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910576697.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112153805A | 公开（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申请公布号 | CN112153805A | 申请公布日 | 2020-12-29 |
| 分类号 | H05K1/03;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李韦志;杜伯贤;何家华;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人 | 雅森电子材料科技（东台）有限公司 |
| 代理机构 | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雅森电子材料科技（东台）有限公司;昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市开发区黄浦江中路169号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板及其制备方法，其采用复合式LCP基板和LCP单面板并搭配高频胶结构和高频树脂胶层叠构形成，该FPC三层板不但电性良好、传输损耗极低，而且搭配使用的低表面粗糙度的铜箔具有高的接着力，此外还具有结构组成简单、成本较低、制程工序较短、low CTE、在高温高湿环境下Dk/Df性能稳定、无需高温压合、超低吸水率、机械性能优异、成品良率高、缩短交货期等优点。 |
