氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片及其制备方法

基本信息

申请号	2019105924329	申请日	-
公开（公告）号	CN112261779A	公开（公告）日	2021-01-22
申请公布号	CN112261779A	申请公布日	2021-01-22
分类号	H05K1/03(2006.01)I;	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	何家华;李韦志;杜伯贤;林志铭;李建辉	申请（专利权）人	雅森电子材料科技（东台）有限公司
代理机构	苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	周雅卿
地址	215300江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片及其制备方法，氟系聚合物高频基板为单面覆铜基板、FRCC、双面覆铜基板，单面覆铜基板包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层和聚酰亚胺层，FRCC包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层、聚酰亚胺层和离型层，双面覆铜基板包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层和聚酰亚胺层，覆盖膜和粘结片皆包括低介电胶层、氟系聚合物层、聚酰亚胺层和离型层。本发明利用氟系聚合物本身的低Dk/Df特性，搭配具有低Dk/Df的低介电胶层、低粗糙度的铜箔，使成品具低介电损失，有利于高频高速传输。此外利用低介电胶层黏接铜箔及氟系聚合物层，并利用PI膜做为支撑，使基板拥有良好接着强度、低热膨胀系数及高尺寸安定性。