首页/ 北京中科芯健医疗科技有限公司/ 专利详情

柔性薄膜压力传感器封装结构

基本信息

申请号 CN201910752116.3 申请日 -
公开（公告）号 CN110749386A 公开（公告）日 2020-02-04
申请公布号 CN110749386A 申请公布日 2020-02-04
分类号 G01L1/00 分类 测量；测试;
发明人 张劭龙;张以涛;张俊;张海英 申请（专利权）人 北京中科芯健医疗科技有限公司
代理机构 北京中知法苑知识产权代理有限公司 代理人 北京中科芯健医疗科技有限公司
地址 100020 北京市朝阳区北土城西路3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种柔性薄膜压力传感器封装结构，包括柔性薄膜压力传感器、力学传递件以及封装保护件，所述封装保护件封装在所述柔性薄膜压力传感器上，所述力学传递件的第一端与所述柔性薄膜压力传感器接触，所述力学传递件的第二端穿出所述封装保护件，以接收并传递压力至所述柔性薄膜压力传感器。本发明的柔性薄膜压力传感器封装结构可以有效提高压力传感器的灵敏度，并且，在测量过程中，借助封装保护件，可以有效保护柔性薄膜压力传感器，防止外力直接作用于柔性薄膜压力传感器上，可以有效提高柔性薄膜压力传感器的使用寿命，降低成本。