一种高温合金单晶叶片的铸造方法及陶瓷型壳
基本信息
| 申请号 | CN202011022236.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112267151B | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN112267151B | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | C30B29/52（2006.01）I;C30B11/00（2006.01）I;B22C7/02（2006.01）I;B22C9/04（2006.01）I;B22C9/10（2006.01）I;B22C9/24（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 马德新;潘智平;徐维台;赵运兴;皮立波 | 申请（专利权）人 | 深圳市深汕特别合作区万泽精密科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市华优知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 余薇 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田保税区红柳道2号顺丰工业城厂房整栋1楼A区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高温合金单晶叶片的铸造方法及陶瓷型壳，所述方法包括步骤：S1，制作带有型芯的蜡模，在所述型芯的斜下方向芯头贴上网状蜡模，并从所述蜡模的单晶部位用引晶蜡条斜着向上与所述网状蜡模连接；S2，通过沾浆淋砂、脱蜡和焙烧获得陶瓷型壳，其中，所述斜下方向芯头与所述陶瓷型壳之间形成网格状间隙、以及连通至单晶部位的引晶通道；S3，将陶瓷型壳进行高温预热；S4，进行高温合金的浇注和单晶定向凝固。本发明使得整个叶片保持为单晶，避免了因型壳变形形成芯头间隙而引起的披缝和杂晶缺陷。 |
