一种钼基石墨的真空焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN201911312605.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111014869B | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN111014869B | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | B23K1/20(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I;B22F7/02(2006.01)I;B22F3/11(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张腾;刘晨雨;张卫刚;温亚辉;淡新国;林基辉 | 申请（专利权）人 | 西安瑞福莱钨钼有限公司 |
| 代理机构 | 西安创知专利事务所 | 代理人 | 谭文琰 |
| 地址 | 710200陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园泾高北路中段16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种钼基石墨的真空焊接方法，该方法包括以下步骤：一、将TZM合金粉末和造孔剂混匀得混合料；二、将TZM合金粉末装填后再装填混合料并压制得压制坯料；三、将压制坯料脱脂和预烧结得预烧结坯料；四、将石墨件待焊表面喷砂处理得具有待焊接石墨件；五：将待焊接石墨件、钎料层和预烧结坯料叠放后进行真空热压焊接得钼基石墨。本发明在预烧结坯料中引入多孔层，利用多孔层与钎料在高温下互相扩散形成固溶体或共晶体，使钎料生成液相与TZM形成固溶体，提高了钎料层与预烧结坯料的结合强度，同时通过石墨件待焊表面的喷砂层与钎料层互相扩散形成碳化物，提高了石墨件与钎料层的结合强度，提高了TZM层与石墨层的结合强度。 |
