一种钨铜功能梯度材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111267557.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113976885A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113976885A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | B22F3/04（2006.01）I;B22F3/10（2006.01）I;B22F3/15（2006.01）I;B22F3/26（2006.01）I;B22F7/02（2006.01）I;B23K31/02（2006.01）I;C22C27/04（2006.01）I;B22F1/14（2022.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 林基辉;赵娟;孙海霞;范文博;张腾;朱博 | 申请（专利权）人 | 西安瑞福莱钨钼有限公司 |
| 代理机构 | 西安创知专利事务所 | 代理人 | 马小燕 |
| 地址 | 710200陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园泾高北路中段16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种钨铜功能梯度材料的制备方法，该方法包括：一、将钨粉和诱导铜粉按照不同的质量比例混合配制得到一系列梯度钨粉质量含量的钨铜合金粉；二、装套密封后经冷等静压压制得到多层钨铜梯度材料压坯；三、将多层钨铜梯度材料压坯中钨粉含量最低的一端与铜块拼接后放进行熔渗‑焊接，得到钨铜功能梯度材料烧结坯；四、装套后经热等静压处理得到钨铜功能梯度材料。本发明通过控制钨铜合金粉的质量配比，使得钨铜梯度材料压坯中各压层中均预留孔隙且孔隙率不相同，然后与铜块拼接进行熔渗‑焊接，利用铜块熔渗依次进入各层孔隙中将不同的钨铜梯度材料连接，提高了钨铜功能梯度材料的层间结合强度以及整体强度，降低热应力并延长使用寿命。 |
