一种钨窄带箔材的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811531637.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109402719B | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN109402719B | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | C25F3/26;C22F1/02;C22F1/18;C21D9/46;B21B1/40;B21B37/00;B21B37/74 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 范文博;淡新国;陈二锐;金波;刘晨雨;王喆;张清 | 申请（专利权）人 | 西安瑞福莱钨钼有限公司 |
| 代理机构 | 西安创知专利事务所 | 代理人 | 西安瑞福莱钨钼有限公司 |
| 地址 | 710200 陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园泾高北路中段16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种钨窄带箔材的制备方法，该方法包括：一、将钨丝材坯料进行抛光处理，去除表面划痕和毛刺缺陷，得到抛光钨丝材；二、对抛光钨丝材进行轧制，得到钨箔材；三、将钨箔材在真空或氢气气氛中进行退火，出炉后得到钨窄带箔材。本发明对钨丝材坯料进行抛光处理使抛光钨丝材在500倍的光学显微镜下观察不到拉丝沟槽痕迹残留，不仅消除了钨丝材坯料表面的石墨层和脆性组织以及沟槽，避免了沟槽尖角等应力集中区在后续轧制过程中引起的劈裂或遗留在钨窄带箔材表面的缺陷，提高了钨窄带箔材的弯折性能和稳定性，同时提高了钨窄带箔材表面精度和成品率。 |
