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半导体机架焊接机构

基本信息

申请号 CN201020174278.8 申请日 -
公开（公告）号 CN201720640U 公开（公告）日 2011-01-26
申请公布号 CN201720640U 申请公布日 2011-01-26
分类号 B23K37/04(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 柏承业;施仁斌 申请（专利权）人 常州伟泰精密机械有限公司
代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） 代理人 朱小杰
地址 213125 江苏省常州市新北区薛家镇富强路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体机架焊接机构。一种半导体机架焊接机构，具有底板，上述底板上部设有第一定位组件，底板两侧分别设有第二定位组件、第三定位组件和第四定位组件，底板上中部还设有辅助支承组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。