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半导体B型支架焊接机构

基本信息

申请号 CN201020174149.9 申请日 -
公开（公告）号 CN201669525U 公开（公告）日 2010-12-15
申请公布号 CN201669525U 申请公布日 2010-12-15
分类号 B23K37/04(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 柏承业;季为民 申请（专利权）人 常州伟泰精密机械有限公司
代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） 代理人 常州伟泰精密机械有限公司;常州伟泰科技股份有限公司
地址 213125 江苏省常州市新北区薛家镇富强路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体B型支架焊接机构。一种半导体B型支架焊接机构，具有底板，底板两侧具有轴安装座，底板四周具有搬运组件，轴安装座上设有3根确定工件空间位置的组合轴，底板上还设有确定工件位置的定位组件和限位组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。