半导体C型支架焊接机构
基本信息
| 申请号 | CN201020174506.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201848664U | 公开（公告）日 | 2011-06-01 |
| 申请公布号 | CN201848664U | 申请公布日 | 2011-06-01 |
| 分类号 | B23K37/04(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 柏承业;季为民 | 申请（专利权）人 | 常州伟泰精密机械有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 常州伟泰精密机械有限公司;常州伟泰科技股份有限公司 |
| 地址 | 213125 江苏省常州市新北区薛家镇富强路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体C型支架焊接机构。一种半导体C型支架焊接机构，具有底板，底板上下端分别设有搬运杆，上述底板上方设有定位板，底板上部设有第一定位组件，底板两侧分别设有第二定位组件和第三定位组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。 |
