压延铜箔的黑化镀液及无氰电镀镍黑化工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011255200.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112501659A | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN112501659A | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | C25D3/12;C25D7/06 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 李楚方;刘新宽;刘平;王佳兴;高克;乔亚峰;张宇智;董振兴;潘菲 | 申请（专利权）人 | 中铜华中铜业有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘宁 |
| 地址 | 435000 湖北省黄石市下陆区陆家铺 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及压延铜箔的表面处理技术领域，尤其涉及一种压延铜箔无氰电镀镍黑化工艺及配套使用的黑化镀液，其是由多种表面处理液均匀混合成的组合物，表面处理液包括硫酸镍和氯化镍，还包括以下组分：柠檬酸钠、硫酸铵、硼酸、乙二胺四乙酸钠和聚丙烯酸钠，用以解决现有的压延铜箔黑化镀液存在的废液难以处理的问题；同时提供了压延铜箔无氰电镀镍黑化工艺，用单一镀镍层取代多种复合镀层的方式，实现了无氰无铬电镀黑化，极大简化工艺流程，节约用电量和人工成本。 |
