一种改善Lift-off工艺划片道形貌的方法
基本信息
| 申请号 | CN201811597810.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109686654A | 公开（公告）日 | 2019-04-26 |
| 申请公布号 | CN109686654A | 申请公布日 | 2019-04-26 |
| 分类号 | H01L21/027;H01L21/28 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蒋晓倩;高攀;李佐;冯华;李澜涛;林宗芳;钟伟;熊民权;赵宗盛 | 申请（专利权）人 | 上海芯钛信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邱轶 |
| 地址 | 200000 上海市崇明区长兴镇潘园公路1800号3号楼14347室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种改善Lift‑off工艺划片道形貌的方法，包括：在衬底上形成有划片道凹槽的面上涂负胶层；对负胶层曝光并显影，形成完全覆盖划片道凹槽的负胶层；在衬底及负胶层上表面蒸发金属膜；去除负胶层上的金属膜及负胶层；形成透过金属膜暴露于外界环境的划片道凹槽。该方案解决了划片道金属膜层断裂导致封装成品率低的问题，改善划片道形貌，提高封装成品率。 |
