一种芯片点胶用压板工装
基本信息
| 申请号 | CN201922347966.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211756594U | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN211756594U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | B05C13/02(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 邱俊伟;王骏 | 申请（专利权）人 | 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片点胶用压板工装，其能够确保芯片的可靠压装，其包括下垫板和上压板，其特征在于，其特征在于，所述下垫板后端与所述上压板后端铰接，所述下垫板中间开设有对称布置的前凹槽和后凹槽，所述前凹槽与所述后凹槽的开口处设置有L形定位条，所述上压板对应所述前凹槽和所述后凹槽处设置有通孔，所述通孔内安装有横向压条，所述横向压条将所述通孔分隔成至少两个让位区，一个边侧的所述让位区尺寸大于其他的所述让位区尺寸，所述通孔一侧设置有凹槽，所述下垫板上安装有内嵌式的吸铁石，所述上压板为铁板，所述上压板前端设置有拨块。 |
