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一种双模通讯数传芯片及双模通讯方法

基本信息

申请号 CN201910969395.9 申请日 -
公开（公告）号 CN110932749B 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN110932749B 申请公布日 2021-09-14
分类号 H04B1/401 分类 电通信技术;
发明人 郭培濠;黄保黔 申请（专利权）人 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
代理机构 上海和华启核知识产权代理有限公司 代理人 王仙子
地址 214125 江苏省无锡市新区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种双模通讯数传芯片及双模通讯方法，包括封装芯片本体和排布在所述封装芯片本体两侧并连接所述封装芯片本体内部电路的8个管脚，第一管脚接于所述封装芯片本体内部的中断指令电路，第二管脚接于所述封装芯片本体内部的电源电路，第三管脚接于所述封装芯片本体内部的射频输入输出电路，第四脚管接于所述封装芯片本体内部的接地端，第五管脚接于所述封装芯片本体内部的晶体振荡器输入电路，第六管脚接于所述封装芯片本体内部数据输入电路，第七管脚接于所述封装芯片本体内部的数据输出电路，第八管脚接于所述封装芯片本体内部的接地端。本发明支持双模通讯，只需要2～3条串口指令即可简单通讯，成本低廉，快速开发，易用，简单。