一种低温烧制的多孔陶瓷管基体及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910795764.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110550935A | 公开（公告）日 | 2019-12-10 |
| 申请公布号 | CN110550935A | 申请公布日 | 2019-12-10 |
| 分类号 | C04B33/13（2006.01）; C04B33/32（2006.01）; C04B38/06（2006.01） | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 同帜; 张健需 | 申请（专利权）人 | 陕西科控技术产业研究院有限公司 |
| 代理机构 | 西安弘理专利事务所 | 代理人 | 王蕊转 |
| 地址 | 710048 陕西省西安市碑林区金花南路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体，按照质量百分比，由以下组分组成：骨料83‑89.5％，造孔剂2％‑4％，增韧剂5％‑10％，烧结助剂1.5％‑3％，以上组分质量百分比之和为100％，骨料为黄土。本发明还提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体的制备方法。本发明解决了现有技术中存在的原料取材单一、单位膜面积制造成本耗能大的问题。 |
