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一种金属凸块的制造方法及金属凸块结构

基本信息

申请号 CN202110921905.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113380650A 公开（公告）日 2021-09-10
申请公布号 CN113380650A 申请公布日 2021-09-10
分类号 H01L21/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 沈丽娟 申请（专利权）人 颀中科技（苏州）有限公司
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000江苏省苏州市工业园区凤里街166号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种金属凸块的制造方法及金属凸块结构，其中，金属凸块的制造方法包括如下步骤：提供一基板，基板的上表面形成有焊盘和钝化层，焊盘自钝化层上的钝化层开口向外暴露；在钝化层的上表面及焊盘的上表面覆盖第一种子层；在第一种子层之上形成介电层，去除部分介电层以形成向外暴露焊盘的介电层窗格；在介电层之上形成光阻层，并去除目标位置的光阻层以形成向外暴露焊盘的光阻层窗格；在光阻层窗格内成型基底凸块；去除剩余光阻层后在基底凸块外表面电镀形成电镀层，其中，电镀层包覆基底凸块；去除介电层。本发明它能够有效的避免为金属凸块侧壁上的铜被腐蚀的风险，从而提升了产品品质及性能的可靠性。