一种晶圆切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202021303759.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213971950U | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN213971950U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 张保根 | 申请（专利权）人 | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡彭年 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区凤里街166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆切割装置，包括：切割槽，其上设置有进水口和出水口且所述进水口的高度高于所述出水口；设置在所述切割槽内的放置平台；驱动机构，驱动所述放置平台上下移动。与现有技术相比，本实用新型通过控制用于放置待切割晶圆的放置平台上下移动使放置平台浸没到水下以方便进行切割，在水下进行切割方便了冷却水对切割刀的冷却，同时进水口和出水口的流动造成水的涌动能够带走晶圆表面的硅粉，避免硅粉的残留，且在清理硅粉的时候能够有效的保护晶圆表面免受刮伤。 |
