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一种金属再布线结构及芯片封装结构

基本信息

申请号 CN202022164348.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213752688U 公开（公告）日 2021-07-20
申请公布号 CN213752688U 申请公布日 2021-07-20
分类号 H01L23/485（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王炜 申请（专利权）人 颀中科技（苏州）有限公司
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000江苏省苏州市工业园区凤里街166号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种金属再布线结构及芯片封装结构，其中金属再布线结构包括：第一再布线层和第二再布线层，其中部分第一再布线层位于第二再布线层之上，且第一再布线层与第二再布线层之间通过绝缘层电性隔离；第一再布线层和第二再布线层用于与不同的金属焊盘连接。本实用新型将第一再布线层和第二再布线层呈上下叠置的方式设置，使第一再布线层和第二再布线层位于不同的平面，从而能够有效的避免由于空间有限造成第一再布线层和第二再布线层之间相互干涉。扩宽了不同焊盘各自的尺寸，并且在扩宽焊盘尺寸的过程中能够避免由于空间有限造成的尺寸受限或者不同焊盘之间相互的影响，能够更好的实现封装制程中芯片的再布线。