一种指纹识别芯片封装体及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911121377.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110942997A | 公开（公告）日 | 2020-03-31 |
| 申请公布号 | CN110942997A | 申请公布日 | 2020-03-31 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王桥 | 申请（专利权）人 | 亿芯微半导体科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 221000 江苏省徐州市金山东路北侧中国矿业大学国家大学科技园泉山科技楼209室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种指纹识别芯片封装体及其制备方法，包括以下步骤：提供一承载基底，在所述承载基底上设置可脱离粘结层以及指纹识别芯片，提供一基底，在所述基底的上表面形成凹腔，并形成导电线路层；在所述导电线路层上分别形成第一、第二导电柱，在加热状态下在所述凹腔的底面设置一塑胶层，在所述指纹识别芯片的焊垫上设置焊球，将所述指纹识别芯片嵌入到所述基底的所述凹腔中，接着在所述凹腔与所述指纹识别芯片之间的间隙中注入封装材料，接着在所述基底的上表面形成一层致密的无机介电层以及半固化片，接着通过热压合工艺使得封装材料与塑胶层熔融在一起，并使得所述半固化片熔融而充分粘结所述无机介电层。 |
