一种指纹识别芯片封装体及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911121377.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110942997B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN110942997B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;G06K9/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王桥 | 申请（专利权）人 | 亿芯微半导体科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京贵都专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李新锋 |
| 地址 | 518118广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区景强路6号101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种指纹识别芯片封装体及其制备方法，包括以下步骤：提供一承载基底，在所述承载基底上设置可脱离粘结层以及指纹识别芯片，提供一基底，在所述基底的上表面形成凹腔，并形成导电线路层；在所述导电线路层上分别形成第一、第二导电柱，在加热状态下在所述凹腔的底面设置一塑胶层，在所述指纹识别芯片的焊垫上设置焊球，将所述指纹识别芯片嵌入到所述基底的所述凹腔中，接着在所述凹腔与所述指纹识别芯片之间的间隙中注入封装材料，接着在所述基底的上表面形成一层致密的无机介电层以及半固化片，接着通过热压合工艺使得封装材料与塑胶层熔融在一起，并使得所述半固化片熔融而充分粘结所述无机介电层。 |
