一种半导体堆叠封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010008289.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111146093A | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN111146093A | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张正 | 申请（专利权）人 | 亿芯微半导体科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市庐江县白山镇鸡鸣村第一村民组 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体堆叠封装结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一载体基板，在所述载体基板的上表面依次形成可剥离粘结层、第一钝化层、重布线层、第二钝化层；在所述第二钝化层上形成多个第一焊料块，将第一半导体芯片安装在所述第一焊料凸块上，在所述第二钝化层上形成多个第二焊料块，将第二半导体芯片安装在所述第二焊料凸块上，在第二钝化层上形成模塑料，所述模塑料完全包裹所述第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一焊料块以及第二焊料块，接着除去所述可剥离粘结层和所述载体基板，然后在所述第一钝化层的暴露的表面上形成阻焊层，接着在所述第一钝化层和所述阻焊层中形成第二开孔，接着在所述第二开孔中形成焊球。 |
