料带激光焊接设备
基本信息
| 申请号 | CN202121369112.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215698863U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215698863U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B23K26/21（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王立军 | 申请（专利权）人 | 惠州市普盛旺智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市华勤知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 隆毅 |
| 地址 | 516000广东省惠州市惠阳区三和开发区棠梓岭 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种料带激光焊接设备，包括机座和设于所述机座上的上料装置、料带夹持装置以及激光焊接装置，所述料带夹持装置位于所述上料装置与所述激光焊接装置之间，所述上料装置包括多个沿Z轴间隔分布的料带盘，所述料带夹持装置包括多个沿Z轴间隔分布的料带夹持机构，所述料带夹持机构与所述料带盘一一对应，所述激光焊接装置包括可沿Z轴移动的激光焊接头。本实用新型专门针对料带设计，设有多层料带盘和料带夹持机构，激光焊接装置自动对接各层料带夹持机构进行焊接，生产效率高。 |
