首页/ 广东芯陶微电子有限公司/ 专利详情

电源模块及其封装集成方法

基本信息

申请号 CN201811288902.4 申请日 -
公开（公告）号 CN111200351A 公开（公告）日 2020-05-26
申请公布号 CN111200351A 申请公布日 2020-05-26
分类号 H02M1/00;H01L25/16 分类 发电、变电或配电;
发明人 谭磊;周少荣 申请（专利权）人 广东芯陶微电子有限公司
代理机构 北京成创同维知识产权代理有限公司 代理人 风华研究院（广州）有限公司;圣邦微电子（北京）股份有限公司
地址 100089 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种电源模块及其封装集成方法，所述电源模块包括驱动芯片、多个电感以及位于驱动芯片和多个电感之间的互连层；所述互连层包括多个低介电绝缘涂层以及位于其上的多个布线；所述第一布线和所述第二布线沿不同的方向排列；所述多个电感的一端与引线框架电连接，所述多个电感的另一端与所述互连层的第一布线电连接；所述互连层的第二布线与所述驱动芯片电连接。本发明降低了电源模块中的寄生电容，简化了多相电源的布局和连线，有效地利用了电感和电容材料。