硼铝硅酸盐矿物材料、低温共烧陶瓷复合材料、低温共烧陶瓷、复合基板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710620547.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107473717B | 公开（公告）日 | 2019-12-20 |
| 申请公布号 | CN107473717B | 申请公布日 | 2019-12-20 |
| 分类号 | C04B35/10（2006.01）; C04B35/18（2006.01）; C04B35/626（2006.01）; C04B35/64（2006.01） | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 宋喆; 刘芸; 黄昆; 付璐伟; 付振晓; 乔安娜·朱; 拉塞·诺伦 | 申请（专利权）人 | 广东芯陶微电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 广东风华高新科技股份有限公司; 风华研究院（广州）有限公司 |
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种硼铝硅酸盐矿物材料、低温共烧陶瓷复合材料、低温共烧陶瓷、复合基板及其制备方法。一种硼铝硅酸盐矿物材料，用于低温共烧陶瓷，硼铝硅酸盐矿物材料以下述氧化物基准的质量百分含量表示，包括如下组分：0.41％～1.15％的Na2O，14.15％～23.67％的K2O，1.17％～4.10％的CaO，0～2.56％的Al2O3，13.19％～20.00％的B2O3及53.47％～67.17％的SiO2。上述硼铝硅酸盐矿物材料化学性质稳定，由其制成的低温共烧陶瓷不仅具有优良的介电性能，还具有低的烧结温度、低的热膨胀系数、良好的机械性能和LTCC工艺匹配性，可广泛用于LTCC封装基板领域。 |
