薄膜热敏电阻的调阻方法及薄膜式热敏电阻的制造方法

基本信息

申请号 CN201710051114.2 申请日 -
公开(公告)号 CN106782951B 公开(公告)日 2019-03-22
申请公布号 CN106782951B 申请公布日 2019-03-22
分类号 H01C7/04(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 吕喆; 沓世我; 何怡飞; 朱佩; 李鹏章; 罗俊尧 申请(专利权)人 广东芯陶微电子有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 广东风华高新科技股份有限公司; 风华研究院(广州)有限公司; 哈尔滨工业大学
地址 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种薄膜热敏电阻的调阻方法和制造方法。该调阻方法用于在薄膜热敏电阻的生产过程中对得到的热敏电阻阵列进行阻值修调,包括:测量所述热敏电阻阵列中各个片阻的阻值和温度,并计算各片阻与目标阻值的偏差;以所述片阻的元件模型和调阻机的光斑参数为基础,通过模拟计算获得片阻上的蚀坑数量、位置与片阻的阻值增加率的关系,并进行多项式拟合得到多项式系数后保存到数据库中;根据调阻机的光斑参数和所述偏差,从数据库中搜索对应的多项式系数,并通过插值计算,确定阻值修调策略;调阻机根据所述修调策略进行打点完成调阻。上述热敏电阻的调阻方法和制造方法,可以实现快速而精准的激光调阻,有助于提高薄膜热敏电阻阻值精度和生产效率。