多阶谐振高隔离度带宽腔体阵列天线系统及天线单元
基本信息
| 申请号 | CN202210366019.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114696081A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114696081A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H01Q1/38（2006.01）I;H01Q1/52（2006.01）I;H01Q21/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李岳洲;胡南;周婷;吴心怡;唐亚雯;安颖 | 申请（专利权）人 | 苏州迈斯维通信技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区通安镇真北路88号6号楼3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种多阶谐振高隔离度带宽天线单元，包括介质板和天线阵子，天线阵子包括微带天线和接地板，微带天线和接地板均设置于介质板上，接地板连接至微带天线，接地板具有半反射半透射结构，微带天线包括微带馈线、主辐射器、条带、主枝节弯折结构和多级副枝节，主辐射器连接微带馈线；条带连接主辐射器；主枝节弯折结构连接条带，主枝节弯折结构构成该天线单元的低频谐振结构；多级副枝节连接主枝节弯折结构。本发明能够在不增加尺寸的前提下，创新的设计天线单元的结构使其能够覆盖现有商业应用所需的600MHz‑7.125GHz的极宽带宽，其尺寸远远小于最低频率600MHz的波长，并且其可以达到168％的百分比阻抗带宽。 |
