镀层、通信设备及镀层的制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN201210487213.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103834946A | 公开（公告）日 | 2014-06-04 |
| 申请公布号 | CN103834946A | 申请公布日 | 2014-06-04 |
| 分类号 | C23C30/00(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 匡玲艺;董有光;何大鹏;张强;薛瑶香 | 申请（专利权）人 | 深圳市深投环保储运服务有限公司 |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 申健 |
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种镀层、通信设备及镀层的制备工艺，涉及通信设备领域，能够承受环境的高温、高湿和高腐蚀。所述镀层包括：镍层和锡合金层；锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。本发明可用于通信设备的镀层工艺中。 |
