一种用于封装装贴电子的胶袋传送封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201810041538.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108357727B | 公开（公告）日 | 2019-12-10 |
| 申请公布号 | CN108357727B | 申请公布日 | 2019-12-10 |
| 分类号 | B65B51/06（2006.01） | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 胡贤娟 | 申请（专利权）人 | 深圳市立创达自动化设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市立创达自动化设备有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道富坑社区大富工业区8号汇清科技园厂房D栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于封装装贴电子的胶袋传送封装装置，属于电子配件技术领域。它包括封装传送机构、封装机构，封装传送机构的传送夹持板安装在夹持板安装座上，传送夹持棒安装在夹持棒安装座上，封装机构包括透明胶带退卷组件、封装组件、透明胶带裁切组件、封装毛刷组件，透明胶带退卷组件的透明胶带卷同轴心安装在透明胶带固定料圈上，封装组件的封装摆臂的中端可摆动设置在透明胶带第二导向辊上，卡位柱轮套在摆臂扭簧的作用下始终和透明胶带第三导向轮贴合，透明胶带裁切组件的透明胶带裁切气缸连接透明胶带裁切刀，封装毛刷组件的封装毛刷安装在封装毛刷支座上。本发明能快速现胶袋的传送和封装，封装效果好，自动化程度高。 |
