首页/ 天水华天机械有限公司/ 专利详情

集成电路封装后去除溢料装置

基本信息

申请号 CN201510597041.8 申请日 -
公开（公告）号 CN105161445B 公开（公告）日 2017-12-22
申请公布号 CN105161445B 申请公布日 2017-12-22
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 尹文斌;梁库 申请（专利权）人 天水华天机械有限公司
代理机构 甘肃省知识产权事务中心 代理人 马小瑞
地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及集成电路封装辅助设备技术领域，公开了一种集成电路封装后去除溢料装置，它包括操作台面、安装在操作台面上的两条轨道，两条轨道上设有皮带轮，皮带轮上设有输送皮带，皮带轮与电机相连接，其中一条轨道的顶端外侧设有集成电路料条上料机构，该条轨道的底部外侧设有集成电路料条下料机构，另一条轨道的外侧设有两个溢料清除机构，两个溢料清除机构的中间设有集成电路料条翻转机构。本发明采用溢料清除机构、翻转机构将集成电路正反面的溢料均得到有效地清理，提高了集成电路产品的质量；本发明结构简单，操作便捷，通过调整上夹料板、下夹料板上的复位弹簧、复位支杆的高度，可适用于不同规格的集成电路溢料的清理作业。