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一种小塑封体集成电路的高可靠性引线框架加工工艺

基本信息

申请号 CN201711462894.6 申请日 -
公开（公告）号 CN108389803A 公开（公告）日 2018-08-10
申请公布号 CN108389803A 申请公布日 2018-08-10
分类号 H01L21/48;H01L23/495;C25D9/08 分类 基本电气元件;
发明人 成军;陈庆伟;赵龙飞;牟俊强;周朝峰 申请（专利权）人 天水华天机械有限公司
代理机构 甘肃省知识产权事务中心 代理人 陶涛;李琪
地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种小塑封体集成电路的高可靠性引线框架加工工艺，属于集成电路封装技术领域。本发明高可靠性引线框架加工工艺为，先将引线框架进行常规的脱脂、活化、中和、镀铜、预镀银、镀银和退银工序处理，然后将退银后的引线框架依次进行微蚀、再次活化、铜面处理、阳极清洗、银面处理、银保护工序处理后即得。本发明加工工艺通过对引线框架上铜面和和银面的处理，增大了封装过程中塑封料和底材的结合力，集成电路封装后不易分层，从而提高了封装后集成电路的可靠性；经过多次的生产线验证，封装后集成电路可以100%通过一级可靠性测试，能够满足高可靠性集成电路的生产要求。