一种梁膜结构的超低微压传感器芯片
基本信息
| 申请号 | CN202122264785.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215910026U | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN215910026U | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | G01L1/20（2006.01）I;G01L9/02（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 奎建明 | 申请（专利权）人 | 淮安纳微传感器有限公司 |
| 代理机构 | 江苏长德知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈飞 |
| 地址 | 223000江苏省淮安市淮阴区（工业园区）南昌路605号三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种梁膜结构的超低微压传感器芯片，包括组成梁膜结构传感器芯片的第一基底和第二基底，所述第一基底内侧各边位置均设置有一挂钩，并在所述第二基底上对应挂钩的位置均开设有通孔，利用所述挂钩弹性形变来穿过通孔，且利用其弹性复位来钩挂在通孔位置，以连接所述第一基底和第二基底，此梁膜结构的超低微压传感器芯片，区别于现有技术，该梁膜结构的传感器芯片的两个基底利用挂钩的方式进行连接，在保证稳定对接使用的基础上，当其遇到故障损坏时，可利用触动部件以方便的取消挂钩的钩挂固定，即可直接对两个基底进行拆卸，进而有效方便其内部各元件的检修运维，避免直接遗弃、更换所导致的成本增加和资源浪费的问题。 |
