印刷电路板及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201810112880.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110121243A | 公开（公告）日 | 2019-08-13 |
| 申请公布号 | CN110121243A | 申请公布日 | 2019-08-13 |
| 分类号 | H05K3/28 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 | 申请（专利权）人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中原力和专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 地址 | 518035 广东省深圳市宝安区西乡黄田钟屋工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板加工方法包括如下步骤：提供基板；于所述基板表面设置焊盘；于所述基板表面的焊盘同侧依次制作叠设的第一阻焊层和第二阻焊层，且所述第一阻焊层临近焊盘侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距小于所述第二阻焊层内侧边缘与所述焊盘外侧边缘之间的间距。与相关技术相比，本发明的印刷电路板加工方法有效防止阻焊与焊盘短路的现象，避免重工，节约成本。同时本发明还提供一种采用上述印刷电路板加工方法加工而成的印刷电路板。 |
