厚铜电路板的蚀刻方法
基本信息
| 申请号 | CN201510724164.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105407645B | 公开（公告）日 | 2019-03-08 |
| 申请公布号 | CN105407645B | 申请公布日 | 2019-03-08 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱占植; 蔡志浩; 邵勇; 陈家刚 | 申请（专利权）人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中原力和专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 地址 | 518035 广东省深圳市宝安区西乡镇钟屋工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种厚铜电路板的蚀刻方法。所述厚铜电路板的蚀刻方法包括褪膜、第一次蚀刻、翻转、回传及第二次蚀刻等步骤。与相关技术相比，本发明的厚铜电路板的蚀刻方法能有效减小两面蚀刻的线宽差异且成本低廉。 |
