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金属基电路板及其加工方法

基本信息

申请号 CN201511024953.2 申请日 -
公开（公告）号 CN105636332B 公开（公告）日 2019-03-08
申请公布号 CN105636332B 申请公布日 2019-03-08
分类号 H05K1/02（2006.01）I; H05K3/46（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 田国; 邵勇 申请（专利权）人 深圳市五株科技股份有限公司
代理机构 深圳市中原力和专利商标事务所（普通合伙） 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 广东省深圳市西乡黄田钟屋工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种金属基电路板加工方法。所述金属基电路板加工方法包括：提供金属基板和第一绝缘层，对所述金属基板和所述第一绝缘层进行第一次压合；对所述第一绝缘层的表面进行粗化处理；提供厚铜电路板芯板和第二绝缘层，将所述第二绝缘层和所述厚铜电路板芯板依次叠设于所述第一绝缘层上，然后进行第二次压合，得到金属基电路板；对所述金属基电路板进行蚀刻，完成制作。本发明同时提供了该加工方法所加工的金属基电路板。与相关技术相比，本发明提供的金属基电路板及其加工方法，在厚铜电路板芯板外侧层叠单面金属基板，用粘结片压合在一起，所述金属基板具高导热、高散热功能，能及时散出电路板工作热量，提高可靠性，延长使用寿命。