印刷电路板盲槽加工方法

基本信息

申请号 CN201510066210.5 申请日 -
公开(公告)号 CN104661436B 公开(公告)日 2019-04-30
申请公布号 CN104661436B 申请公布日 2019-04-30
分类号 H05K3/00(2006.01)I; H05K3/40(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 曾志; 李春明; 梁高 申请(专利权)人 深圳市五株科技股份有限公司
代理机构 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 代理人 深圳市五株科技股份有限公司
地址 518035 广东省深圳市宝安区西乡镇钟屋工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种印刷电路板盲槽加工方法,包括如下步骤,提供第一基板;在所述底层线路层表面锣出第一盲槽;提供绝缘板,对所述绝缘板锣出通孔;对所述第一基板底层线路层蚀刻,制作完成线路图形;提供第二基板,压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板;锣出第二盲槽,所述第一盲槽和所述第二盲槽连通,形成所述印刷电路板盲槽,完成所述印刷电路板制作。本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法采用了先内部控深锣、再压合对接、后顶部开盖的方式进行印刷电路板盲槽的制作,该方法解决了盲槽侧壁边缘镀上铜层、盲槽侧壁边缘绝缘板和基板因化学药水和除胶后形成悬空、锣机锣槽误差的技术问题,提高了印刷电路板的信号、性能和使用寿命。