铝基电路板及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201810112062.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110121235A | 公开（公告）日 | 2019-08-13 |
| 申请公布号 | CN110121235A | 申请公布日 | 2019-08-13 |
| 分类号 | H05K1/05;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 | 申请（专利权）人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中原力和专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 地址 | 518035 广东省深圳市宝安区西乡黄田钟屋工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种铝基电路板及其加工方法。所述铝基电路板包括依次层叠设置的铝基材、蜂窝状结构及绝缘层。所述铝基电路板加工方法包括如下步骤：提供铝基材，所述铝基材表面设置蜂窝状结构；提供绝缘层，所述绝缘层盖设所述铝基材表面，并覆盖所述蜂窝状结构；采用热压工艺使得所述绝缘层熔融部分收容于所述蜂窝状结构，并与所述铝基材形成一体。与相关技术相比，所述铝基材表面设置蜂窝状表面，有效提高金属铝基材和绝缘层之间的附着面积及相对摩擦力，提高铝基材和绝缘层之间的结合力度，降低产品不良率，提高生产效益和产品质量，节省生产时间和成本。 |
