印刷电路板及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201810112063.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110121244A | 公开（公告）日 | 2019-08-13 |
| 申请公布号 | CN110121244A | 申请公布日 | 2019-08-13 |
| 分类号 | H05K3/42 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 | 申请（专利权）人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中原力和专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 地址 | 518035 广东省深圳市宝安区西乡黄田钟屋工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板包括如下步骤：提供第一导电层，第二导电层，基材层及通孔；所述基材层夹设于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述通孔依次贯穿所述第一导电层、所述基材层及所述第二导电层。其中，所述通孔的内侧表面设置有导电层，所述导电层实现所述第一导电层与所述第二导电层的电连接。与现有技术相比，本发明的印刷电路板的加工方法能，能有效解决电镀孔时产品板面出现电镀凸点，在进行层压时，无须打磨印刷电路板，降低了因打磨出现的不良，节约生产制作时间，提高了产品质量。 |
