具有分段式金手指的电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201510140745.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104812178B | 公开（公告）日 | 2019-12-03 |
| 申请公布号 | CN104812178B | 申请公布日 | 2019-12-03 |
| 分类号 | H05K3/40（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李春明; 曾志; 邵勇 | 申请（专利权）人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中原力和专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 地址 | 518035 广东省深圳市宝安区西乡镇钟屋工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有分段式金手指的电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供表面覆盖铜层电路板基板；提供一次干膜贴覆于所述铜层表面；对所述一次干膜进行曝光及显影，使得所述铜层表面部分裸露形成分段式金手指图形；对所述铜层的裸露部分的分段式金手指图形进行镀金，形成分段式金手指；提供二次干膜贴覆于所述铜层及金手指区域，对所述二次干膜进行曝光及显影，在所述分段式金手指区域的曝光面积覆盖且大于所述分段式金手指的面积，并且，对所述分段式金手指的分段间距进行间距补偿，并对所述分段式金手指的边缘进行边缘补偿。相较于现有技术，所述电路板的补偿方法可以有效缩短生产流程，提高生产效益和产品品质。 |
