一种真空吸附探针模组和压接治具
基本信息
申请号 | CN202210326523.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114689911A | 公开(公告)日 | 2022-07-01 |
申请公布号 | CN114689911A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
分类号 | G01R1/073(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I;G09G3/00(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 肖儒良 | 申请(专利权)人 | 武汉精立电子技术有限公司 |
代理机构 | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 430205湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种真空吸附探针模组和压接治具,属于显示面板测试领域。所述真空吸附探针模组包括模芯固定座、模芯和浮动板。模芯固定座中具有抽吸孔,模芯固定座上具有凹槽,凹槽的内周壁具有内凸缘。模芯插装在模芯固定座中,且模芯的探针顶部伸入至凹槽中。浮动板的外周壁具有外凸缘,外凸缘位于内凸缘的下方,且与凹槽的内周壁滑动配合,外凸缘的顶面和内凸缘的底面为相互平行的密封面,浮动板和模芯固定座通过弹性件连接,且浮动板的底面和凹槽形成腔室,浮动板上具有与探针正对的通孔,腔室分别与通孔和与抽吸孔的一端连通。本发明提供的一种真空吸附探针模组,可以实现连接器自动预压,避免另外增加操作步骤,从而提高测试效率。 |
