耳机
基本信息
申请号 | CN202122664421.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216721536U | 公开(公告)日 | 2022-06-10 |
申请公布号 | CN216721536U | 申请公布日 | 2022-06-10 |
分类号 | H04R1/10(2006.01)I;H04R1/08(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
发明人 | 彭超;李安奇 | 申请(专利权)人 | 万魔声学股份有限公司 |
代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 518000广东省深圳市南山区留仙大道3333号塘朗城A座35楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及声学产品技术领域,提供一种耳机。该耳机包括壳体以及安装在壳体中的主电路板,壳体包括依次连接的第一子壳、第二子壳和第三子壳,以及设于所述第二子壳的对侧并可拆卸连接于第一子壳和第三子壳的第四子壳,将主电路板以竖直的状态从第四子壳处安装到第一容置空间中,以使得安装后主电路板的第一安装端面能够与第一子壳之间有一定的空间,第二安装端面能够与第三子壳之间有一定的空间,从而使得耳机中需要的各个构件能够安装到主电路板的两侧,相对于现有技术来说,对耳机内部的容置空间的利用更加充分,便于在耳机中布置更多或者体积更大的构件。 |
