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喇叭模组

基本信息

申请号 CN202123391847.1 申请日 -
公开（公告）号 CN216752093U 公开（公告）日 2022-06-14
申请公布号 CN216752093U 申请公布日 2022-06-14
分类号 H04R9/06（2006.01）I;H04R9/02（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 宋克华;邱士嘉;龚小超 申请（专利权）人 万魔声学股份有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 518000广东省深圳市南山区留仙大道3333号塘朗城A座35楼
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种喇叭模组，包括喇叭盆架、振动系统和磁路系统，振动系统包括音膜和与音膜连接的音圈，音膜固定至喇叭盆架，音圈的内径为喇叭盆架的外径的0.25倍到0.35倍，音膜包括膜片折环部、音圈贴合部和球顶部，球顶部的宽度为喇叭盆架的外径的0.23倍到0.3倍，膜片折环部的宽度为喇叭盆架的外径的0.1倍到0.15倍，球顶部的凸起高度为膜片折环部的凸起高度的1倍到1.5倍。通过减小音圈的内径，降低通过音圈的磁通量，从而降低干扰磁场对音圈产生的感应电流，以降低喇叭模组的底噪。音膜的各组成部分对应改变尺寸规格，以保持喇叭模组的音质。本申请的喇叭模组具有抗干扰磁场能力更强，底噪更低的优点。