一种热释电超薄芯片贴膜治具
基本信息
| 申请号 | CN201520099645.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204547272U | 公开（公告）日 | 2015-08-12 |
| 申请公布号 | CN204547272U | 申请公布日 | 2015-08-12 |
| 分类号 | B32B37/10(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 李庆华 | 申请（专利权）人 | 昆山科尼电子器材有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇敏锐路4号昆山科尼电子器材有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热释电超薄芯片贴膜治具，包括底座，所述底座为矩形形状；所述底座上表面设有放置所述热释电超薄芯片的多个凹槽，所述凹槽为长方形，所述凹槽的底部低于所述底座上表面一预定的数值；所述凹槽底部设有多个吸气孔，所述底座侧面设有一抽气孔，多个所述吸气孔与所述抽气孔通过底座内的气流通道连通，所述气流通道除连接到所述吸气孔和抽气孔外，与外界不连通；所述抽气孔安装有真空泵。该实用新型的一种热释电超薄芯片贴膜治具，能快速粘贴Tep纸，提高成品率，而结构简单、成本低。 |
