一种硅片研磨光学抛光系统及其加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN201310559536.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104625940A | 公开（公告）日 | 2015-05-20 |
| 申请公布号 | CN104625940A | 申请公布日 | 2015-05-20 |
| 分类号 | B24B37/04(2012.01)I;B24B37/30(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I;B24B29/02(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 尹明;汪力 | 申请（专利权）人 | 昆山科尼电子器材有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇敏锐路4号昆山科尼电子器材有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅片研磨光学抛光系统，包括加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机，所述加热设备包括加热底座和圆形载盘，所述载盘上表面为光滑的平面，在所述硅片和所述载盘之间设置有粘结蜡层；所述立轴平面铣磨机包括第一机架和第一工作台，在所述第一工作台上开设有多个与所述载盘相匹配的圆形腔室，在所述第一机架上方设置有金刚石磨盘；采用本发明所提供的硅片研磨光学抛光系统，通过加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机的相互配合，研磨过程中不使用研磨砂，减少了废弃物的排放，同时还提高了生产效率，提高了成品率，降低了生产成本。 |
