壳体组装结构及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202022836762.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214046239U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214046239U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘雨晴 | 申请（专利权）人 | 西安闻泰电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁秀秀 |
| 地址 | 710000陕西省西安市高新区高新六路42号中清大厦10楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种壳体组装结构，包括前壳、封板及压合于所述前壳与所述封板之间的压紧垫片，所述前壳中装设有马达及具有板对板连接器的线路板，所述压紧垫片设置在所述封板上并压在所述马达与所述板对板连接器上，且所述板对板连接器通过所述压紧垫片与所述马达接地连接。本实用新型还公开一种包括上述壳体组装结构的电子设备。与现有技术相比，有益效果在于：通过一体化设计使得马达与板对板连接器共用一个压紧垫片，从而减少组装步骤，达到提高组装效率并降低组装成本的目的，同时通过压紧垫片使得板对板连接器能通过马达接地，可以对马达进行电磁屏蔽，可以降低马达对天线的干扰，可以提高天线效率。 |
